波峰焊是插件元器件電路板用焊錫焊接的設(shè)備，其原理是有電路板插件元器件引腳，與波峰狀態(tài)下熔化的焊錫液體接觸時(shí)，插件的針腳會(huì)沾上焊錫液體，離開波峰時(shí)液體會(huì)收縮，從而實(shí)現(xiàn)插件元器件電路板快速焊接。下面我們來(lái)簡(jiǎn)單的聊聊影響波峰焊焊接質(zhì)量的因素有哪些？

想要了解波峰焊焊接質(zhì)量與哪些因素相關(guān)，就需要知道波峰焊焊接工藝流程有哪些？

通常來(lái)說(shuō)裝好電子元器件插件的電路板放上傳送帶進(jìn)入波峰焊設(shè)備，需要預(yù)先噴涂助焊劑、然后電路板再經(jīng)過(guò)預(yù)熱區(qū)（升溫速度和最高溫度都有工藝要求）、電路板經(jīng)過(guò)波峰焊接區(qū)，最后電路板焊接完成進(jìn)入冷卻區(qū)，冷卻完成出板即代表電路板成功焊接組裝完成。

波峰焊工藝流程

影響波峰焊焊接質(zhì)量的因素有：

⑴、焊料雜質(zhì)過(guò)多會(huì)引起焊接缺陷，祛除雜質(zhì)可以降低焊料內(nèi)部分子力，因此需要控制焊料中的雜質(zhì)及各種添加劑的比例。

⑵、需要控制好焊錫液體的粘度，如此在波峰焊中可以防止橋聯(lián)，其原理是通過(guò)降低接觸面及錫液的粘度，可以讓錫液在離開波峰時(shí)，可以快速的下落防止橋接現(xiàn)象。一般來(lái)說(shuō)通過(guò)提高溫度，可以降低錫液的粘度，如果不想提高溫度，就需要加入添加劑。

⑶、用可焊性好的電子元器件或者PCB板。

⑷、提高助焊劑的活性。

⑸、提高PCB板的預(yù)熱溫度，增加焊盤的潤(rùn)濕性能；

⑹、控制波峰高度，讓波峰經(jīng)過(guò)引腳時(shí)既能有效焊接，又不會(huì)出現(xiàn)浸沒(méi)板影響焊接質(zhì)量的情況。

其實(shí)整個(gè)波峰焊各工藝傳送速度、傳送傾角、預(yù)熱時(shí)間、焊接時(shí)間都是需要互相協(xié)調(diào)、反復(fù)調(diào)整的，我們電路板生產(chǎn)企業(yè)在保證焊接質(zhì)量的前提下，還需要保證成本最小化。波峰焊的優(yōu)點(diǎn)是可以采用批量化生產(chǎn)，焊接工作效率高，焊接點(diǎn)圓潤(rùn)質(zhì)量好，還可以幫助電路板生產(chǎn)企業(yè)減少人工成本。關(guān)于影響波峰焊焊接質(zhì)量的因素有哪些，就簡(jiǎn)單介紹到這里。