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SPI是錫膏檢測(cè)機(jī)solder paste inspection的英文簡稱,SPI是SMT產(chǎn)線中用于錫膏檢測(cè)的設(shè)備,位置可以在錫膏印刷機(jī)后方,對(duì)錫膏印刷的質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)。
錫膏檢測(cè)儀
SPI錫膏檢測(cè)機(jī)工作原理是什么?
錫膏檢測(cè)儀是利用光學(xué)影像原理來檢測(cè)PCB板錫膏品質(zhì)的,即通過機(jī)器視覺和激光掃描PCB板上的錫膏厚度分布情況,來達(dá)到檢測(cè)錫膏印刷質(zhì)量的目的。在實(shí)際的檢測(cè)過程中,需要對(duì)SPI的參數(shù)進(jìn)行修改調(diào)校,以提高后期正常生產(chǎn)中檢測(cè)的準(zhǔn)確率。
SPI錫膏檢測(cè)儀的種類有哪些?
SPI按照其檢測(cè)方式可以分為2D、3D和4D錫膏厚度測(cè)試儀。
SPI檢測(cè)的優(yōu)缺點(diǎn)是什么?
SPI檢測(cè)的優(yōu)點(diǎn)是檢測(cè)速度快,可以檢測(cè)焊膏的高度、體積和缺陷。缺點(diǎn)是依然是借助于影像檢測(cè),檢測(cè)方式導(dǎo)致其檢測(cè)效果不能滿足更多需求。
錫膏檢測(cè)機(jī)檢測(cè)項(xiàng)目有哪些?
SPI可以檢測(cè)錫膏的印刷量、錫膏的高度、面積、體積、平整度,檢測(cè)出印刷是否出現(xiàn)偏移、拉尖、架橋、破損等不良。
全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)印刷的質(zhì)量非常重要,關(guān)系到后續(xù)PCBA品質(zhì)通過率,所以我們SMT產(chǎn)線有必要使用SPI全自動(dòng)錫膏檢測(cè)儀來實(shí)時(shí)跟蹤、檢測(cè)錫膏的印刷質(zhì)量。由于現(xiàn)在使用的0201物料及同等大小的芯片、QFP物料比例增加,錫膏印刷機(jī)的不良率也會(huì)被放大,因此SIP檢測(cè)越發(fā)顯得重要。關(guān)于SPI錫膏檢測(cè)機(jī)的相關(guān)問題,我們就簡單的介紹到這里。